專題標(biāo)題發(fā)布時(shí)間

• ·一文了解碳化硅增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料
• 2021-06-07

• ·布局第三代半導(dǎo)體刻不容緩
• 2021-06-07

• ·碳化硅材料祭出“殺手锏”級(jí)應(yīng)用！但其推廣仍面臨重重挑戰(zhàn)
• 2021-06-03

• ·碳化硅、碳化硼——防彈界的“絕代雙驕”
• 2021-05-31

• ·又一碳化硅項(xiàng)目封頂，總投資2億元！
• 2021-05-28

• ·不僅碳化硅半導(dǎo)體材料產(chǎn)能?chē)?guó)內(nèi)第一，爍科晶體已開(kāi)始布局第四代半導(dǎo)體
• 2021-05-13

• ·蜂窩陶瓷、碳化硅陶瓷膜、多層陶瓷電容器等“2020年度重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用保險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)..
• 2021-05-11

• ·半導(dǎo)體量子芯片比特獲得高靈敏測(cè)量
• 2021-05-11

• ·研究機(jī)構(gòu)：氮化鎵功率芯片市場(chǎng)年增長(zhǎng)率 70%，充電器應(yīng)用最廣
• 2021-05-11

• ·IBM出手就是全球首個(gè)2nm工藝半導(dǎo)體芯片
• 2021-05-08

• ·2020 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售達(dá)到 4640 億美元，增長(zhǎng) 10.8%
• 2021-05-07

• ·全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷(xiāo)售額創(chuàng)季度新高
• 2021-05-06

• ·國(guó)資委發(fā)布十項(xiàng)國(guó)有企業(yè)數(shù)字技術(shù)成果，中國(guó)電科碳化硅MOSFET器件榜上有名
• 2021-04-29

• ·晶盛機(jī)電2020年?duì)I收凈利雙雙增長(zhǎng)，碳化硅外延設(shè)備已通過(guò)客戶驗(yàn)證
• 2021-04-27

• ·重磅，這些芯片半導(dǎo)體企業(yè)可免征企業(yè)所得稅了
• 2021-04-26

• ·海特高新：海威華芯將重點(diǎn)發(fā)力氮化鎵和碳化硅
• 2021-04-26

• ·因半導(dǎo)體芯片短缺 福特工廠延長(zhǎng)停產(chǎn)時(shí)間
• 2021-04-23

• ·搶占研發(fā)制高點(diǎn)，半導(dǎo)體新材料有望彎道超車(chē)
• 2021-04-23

• ·科學(xué)家探索具有超低介電常數(shù)和極高傳熱性能的半導(dǎo)體新材料
• 2021-04-21

• ·北大在二維半導(dǎo)體單晶制備研究中獲重要進(jìn)展
• 2021-04-16