參考價格
150-200萬元型號
HPSF品牌
頂立科技產(chǎn)地
湖南樣本
暫無非金屬電熱元件：
其他金屬電熱元件：
其他燒結(jié)氣氛：
氮氣溫控精度：
±5~±10最高溫度：
1500-2000額定溫度：
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臥式真空（脫脂）壓力燒結(jié)爐（陶瓷）
產(chǎn)品描述：
臥式真空(脫脂)壓力燒結(jié)爐(陶瓷)可用于陶瓷制品的真空燒結(jié)和氣壓燒結(jié)等，具有臥式和立式兩種結(jié)構(gòu)。
應(yīng)用范圍：
氮化硅陶瓷球、升液管、熱電偶套管等，以及其他陶瓷制品
采用特殊的爐膽結(jié)構(gòu)和加熱器布置，爐溫均勻性好；
全密閉馬弗，密封效果好，抗污染能力強；
可具備真空燒結(jié)、壓力燒結(jié)、負壓脫脂燒結(jié)等功能；
具有超溫超壓等故障報警，機械式自動壓力保護，動作互鎖等功能，設(shè)備安全性高；
可選配脫脂系統(tǒng)，實現(xiàn)陶瓷制品的脫脂燒結(jié)一次性處理；
適于工藝氣氛：N2/Ar/H2。
| 型號/參數(shù) | HPSF-040412 | HPSF-5512 | HPSF-5518 |
| 工作區(qū)尺寸 W×H×L（mm） | 400×400×1200 | 500×500×1200 | 500×500×1800 |
| **溫度（℃） | 1500-2000 | 1500-2000 | 1500-2000 |
| 溫度均勻性（℃） | ±5~±10 | ±5~±10 | ±5~±10 |
| 極限真空度（Pa） | 1-100 | 1-100 | 1-100 |
| **壓力（MPa） | 10 | 10 | 10 |
以上參數(shù)可根據(jù)工藝要求進行調(diào)整，不作為驗收依據(jù)，具體以技術(shù)方案和協(xié)議為準(zhǔn)。
結(jié)構(gòu)形式：臥式-單開門/雙開門；立式-上出料/下出料
爐門鎖緊方式：手動/自動
爐殼材質(zhì)：全碳鋼/內(nèi)層不銹鋼/全不銹鋼/Q345
保溫材質(zhì)：碳氈/石墨氈/碳纖維固化氈
加熱器、馬弗材質(zhì)：石墨/CFC
熱電偶：K/N/C/S分度號（鎢套管/陶瓷套管）
暫無數(shù)據(jù)！
5月5日，頂立科技2025年第二期中堅力量班在星沙基地六樓會議室順利召開，公司中高層管理人員近60人齊聚一堂，圍繞“提升個人能力，做優(yōu)秀管理者；從單兵作戰(zhàn)到團隊指揮，提升部門整體素質(zhì)”主題展開深入討論
4月28日，由石墨邦主辦的2025年第六屆半導(dǎo)體用炭材料技術(shù)研討會在長沙召開。頂立科技董事長戴煜博士在會上作“半導(dǎo)體用關(guān)鍵涂層材料及熱工裝備技術(shù)與應(yīng)用現(xiàn)狀”主題報告，介紹了公司在半導(dǎo)體關(guān)鍵涂層材料及熱
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所謂復(fù)合材料是指由兩種或兩種以上的組分材料，運用一定的工藝技術(shù)制備組合而成的多相新材料體系，其綜合性能優(yōu)于各自組分材料。先進復(fù)合材料指用高性能增強體如碳纖維、芳綸等高性能耐熱高聚物構(gòu)成的復(fù)合材料，包括
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