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適用于科研及生產(chǎn)線(xiàn)；
基片從上面載入/取出；
**可支持的尺寸：直徑為300mm的基片或者300mm×300mm的基片；
**溫度高達(dá)1200攝氏度；
升溫速率為40K/sec；
降溫速率分段控制：從1000℃到400℃，降溫速率優(yōu)于200K/sec。從400℃到100℃**降溫速率控制在30K/sec；
PID處理控制器，程序段無(wú)限制，每程序段50步，帶USB2.0的接口。包含UniSoft 軟件，與微軟Windows操作系統(tǒng)兼容。通過(guò)該軟件，通過(guò)鏈接電腦可以非常方便地實(shí)現(xiàn)程序編輯以及數(shù)據(jù)記錄。
不銹鋼冷腔室壁優(yōu)點(diǎn)
工藝重復(fù)性高；
高冷卻速率，低記憶效應(yīng)；
高溫計(jì)和熱電偶控制；
快速數(shù)字PID溫度控制器；
超清潔無(wú)污染的環(huán)境；
無(wú)金屬和無(wú)交叉污染
應(yīng)用范圍：
離子注入/接觸退火；
快速熱處理(RTP)，快速退火(RTA)，快速熱氧化(RTO)，快速熱氮化(RTN)；
SiAu，SiAl，SiMo等煉制合金；
低K電介質(zhì)；
后植入退火處理；
銅漿燒制；
電阻漿料燒制；
太陽(yáng)能電池晶片鍵合工藝；
LTO鈦酸鋰材料制備；
晶體化，致密化；
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
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