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應(yīng)用范圍：
離子注入/接觸退火；
快速熱處理(RTP)，快速退火(RTA)，快速熱氧化(RTO)，快速熱氮化(RTN)；
SiAu，SiAl，SiMo等煉制合金；
低K電介質(zhì)；
后植入退火處理；
銅漿燒制；
電阻漿料燒制；
太陽能電池晶片鍵合工藝；
LTO鈦酸鋰材料制備；
晶體化，致密化；
產(chǎn)品特點：
JetLight無需真空，大氣即可處理;
高純度石英腔體；
可達300mm的晶圓尺寸；
同時接入四路氣體，常用：N2，O2，N2，H2，Ar；
真空負(fù)壓和惰性氣體常壓兩種模式靈活選擇；
三個斜面石英Pin腳將晶片（或基座）固定在腔室中，石英針的設(shè)計可提高溫度均勻性。
底部設(shè)計成非常快速的石英銷開關(guān)，例如，從4~2英寸，8~4英寸裝載切換，則只需一分鐘。
提高基板上的溫度均勻性，爐具有3~6個獨立的加熱區(qū)域，允許增加基板邊緣的功率，以補償樣品邊緣上的熱損失。
暫無數(shù)據(jù)！
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