SAPS兆聲波清洗設(shè)備

空間交變相位移晶圓清洗應(yīng)用領(lǐng)域

? 深溝道清洗

? CMP 后清洗

? Hard Mask 沉積后清洗

? Contact/Via 刻蝕后清洗

? Barrier Metal沉積前清洗

? 晶圓回收清洗

? EPI沉積前清洗

? ALD沉積前清洗

特性和規(guī)格（Ultra C SAPS II）

*多可配至8個腔體，產(chǎn)能225WPH

雙面清洗，*多可配5種清洗藥液, 如. DHF SC1, SC2, DIO3, BOE, Solvent, HF/HNO3…

*多可回收兩種藥液

集成式藥液供給模塊

設(shè)備體積小：2.35m x 5.53m x 2.85m （寬x長x高）

特性和規(guī)格（Ultra C SAPS V）

具有所有Ultra C SAPS II設(shè)備的功能

*多可配至12個腔體, 產(chǎn)能375 WPH

集成式化學(xué)藥液供給模塊

可配高溫IPA干燥的技術(shù)

設(shè)備體積?。?.35m x 6.7m x 2.85m （寬x長x高）