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設(shè)備描述及主要配置

機(jī)臺(tái)針對(duì) 4 寸晶圓后端制程設(shè)計(jì)，用于單片清洗。

機(jī)臺(tái)為半自動(dòng)機(jī)臺(tái)，人工將晶圓放置于 Chuck 上后，機(jī)臺(tái)自動(dòng)完成工藝過(guò)程，再由人工收回晶圓。

晶圓通過(guò)真空吸附在 Chuck 上，電機(jī)帶動(dòng)晶圓做離心式旋轉(zhuǎn)，同時(shí)配合藥液完成清洗工藝。

工藝參數(shù)

**空載轉(zhuǎn)速： 2000 rpm；

*小調(diào)整量：3rpm；

轉(zhuǎn)速精度： ±2rpm（50-3000rpm）

顆粒：直徑＞0.5um，數(shù)量＜35ea；

正面無(wú)沾污、印跡、劃傷等外觀異常

清洗時(shí)間：60s（根據(jù)清洗循環(huán)次數(shù)和效果決定）