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300mm硅片拋光設(shè)備品牌
芯暉裝備產(chǎn)地
浙江樣本
暫無磨拋盤直徑：
-主軸轉(zhuǎn)速：
-單位能耗：
-裝機(jī)功率（kw）：
-成品細(xì)度：
-工作原理：
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基本規(guī)格 | · 尺寸：3.8 米（長）x3.2 米（寬）x2.7米（高）· 重量：13 噸 |
設(shè)備構(gòu)成 | · 拋光加工單元（8 軸，3Steps，粗拋 /中拋 / 精拋）· 拋光液供給單元· 搬送單元（Robot） |
**加工尺寸 | · φ 300mm |
加工方式 | · 干進(jìn)，濕出 |
加工能力 | · 3 套拋光盤，同時(shí)高效加工 6 片（2x3） |
生產(chǎn)能力 | · ≥ 28 wafers /hr |
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