您現(xiàn)在的位置:首頁—資訊中心—碳化硅;第三代半導體;半導體材料專題
專題標題發(fā)布時間
- ·天岳先進:已研發(fā)出2-6英寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術
- 2022-06-14
- ·德智新材料2.5億元碳化硅蝕刻環(huán)項目預計明年投產(chǎn)
- 2022-06-13
- ·斯達半導碳化硅項目部分廠房已結(jié)頂,今年9月底完工
- 2022-06-09
- ·理想汽車戰(zhàn)略布局碳化硅芯片 行業(yè)即將迎來爆發(fā)式增長
- 2022-05-31
- ·北方華創(chuàng):公司碳化硅長晶設備訂單飽滿,預計今年出貨將超500臺
- 2022-05-31
- ·山西省打造國家第三代半導體技術創(chuàng)新分中心
- 2022-05-27
- ·天岳先進:大尺寸及導電型碳化硅襯底研發(fā)工作已取得階段性成果
- 2022-05-19
- ·相輔相成:氮化硅-碳化硅復合陶瓷材料
- 2022-05-13
- ·一張圖了解生產(chǎn)碳化硅晶片的靈魂裝備——長晶爐
- 2022-05-11
- ·第三代半導體材料——碳化硅
- 2022-05-10
- ·Soitec發(fā)布8英寸SiC襯底,拓展碳化硅產(chǎn)品組合
- 2022-05-09
- ·中科院成功制備8英寸碳化硅晶體
- 2022-05-09
- ·【會議報告】SiCN陶瓷:一種新型半導體材料
- 2022-04-28
- ·中科院物理所在8英寸碳化硅單晶方面研究取得進展
- 2022-04-27
- ·碳化硅,踏入8英寸時代!
- 2022-04-27
- ·神速!山西天成半導體僅用半年時間將碳化硅襯底從4英寸升級至6英寸
- 2022-04-22
- ·全球最大8英寸碳化硅制造工廠月底開業(yè)!
- 2022-04-19
- ·瀚天天成碳化硅項目二期竣工,年底將破10萬片大關
- 2022-04-15