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簡介：

在MEMS制造中，經(jīng)常需要對(duì)兩個(gè)芯片進(jìn)行精確對(duì)準(zhǔn)和鍵合以建造三維結(jié)構(gòu)。

芯片鍵合機(jī)可以用來手動(dòng)鍵合兩個(gè)芯片。

通過芯片到芯片的連接，可以手動(dòng)對(duì)齊兩個(gè)芯片。然后，芯片可以接觸，以執(zhí)行陽極粘接或各種粘合過程。單片機(jī)的對(duì)準(zhǔn)階段包括三個(gè)線性軸和三個(gè)旋轉(zhuǎn)軸，為大多數(shù)對(duì)準(zhǔn)應(yīng)用提供了足夠的自由度。

下芯片夾在基板上，上芯片由針固定。兩個(gè)真空吸持器可以分別調(diào)節(jié)和開關(guān)。為了進(jìn)行陽極焊接過程，提供了加熱板和高壓電源。鍵合電壓由一個(gè)控制單元調(diào)節(jié)，該單元監(jiān)控鍵合電壓和鍵合電流。加熱板的溫度也在控制器上進(jìn)行調(diào)節(jié)。

應(yīng)用：

芯片準(zhǔn)直；

陽極鍵合；

封裝；

各種膠合過程（如：UV、環(huán)氧樹脂、熱膠合等）。

優(yōu)點(diǎn)：

快速芯片準(zhǔn)直；

安全操作；

可以定制用于不同用途；

結(jié)構(gòu)小巧；

簡單易用。

特點(diǎn)：

三個(gè)線性軸；

三個(gè)旋轉(zhuǎn)軸；

可加熱到500℃；

陽極鍵合電壓源；

可顯微鏡下芯片準(zhǔn)直；

安全操作。

主要參數(shù)：

芯片尺寸

ZUI大:25 x 25 mm

ZUI小:3 x 3 mm

芯片夾持方法:真空

加熱盤

ZUI高溫度:520℃

高壓電源

電壓：直流200V-1500V可調(diào)

可調(diào)范圍

X和Y方向:加熱臺(tái)25mm

Z方向:針孔針25mm

旋轉(zhuǎn)角度:自由360°

傾斜角度:±4°