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美Nisene等離子開封機(jī)PlasmaEtch
美Nisene等離子開封機(jī)PlasmaEtch

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品牌

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美國

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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司

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產(chǎn)品詳情

美Nisene PlasmaEtch 等離子開封機(jī):

主要原素:

。優(yōu)化開封芯片

。開封處理程序快速

。高刻蝕率及低成本

。符合環(huán)保要求

優(yōu)點(diǎn):

。對(duì)銅線和銀線無作傷害

。開封處理程序快速

。高刻蝕率及低成本

。符合環(huán)保要求

Nisene 是一家專業(yè)從事失效分析開封設(shè)備的美國公司,有著三十多年自動(dòng)開封研發(fā)制造歷史。 作為自動(dòng)塑封開封技術(shù)的世界***,Nisene 提供全面的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求。 公司不斷提供創(chuàng)新的,高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足不斷變化的半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)的需求。

Nisene取得三項(xiàng)****!

Nisene在三種不同開封設(shè)備產(chǎn)品/制程中取得三項(xiàng)****, 包含:

CuProtect Process - U.S. Patent 8,945,343 B2 - Decapsulation with an applied voltage.

TotalProtect Process - U.S. Patent 9,543,173 B2 - Decapsulation with an applied voltage and cooling system.

PlasmaEtch Process - U.S. Patent 9,548,227 B2 - Microwave - induced plasma using plasma discharge tube.

創(chuàng)新點(diǎn)

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用戶評(píng)論

產(chǎn)品質(zhì)量

10分

售后服務(wù)

10分

易用性

10分

性價(jià)比

10分
評(píng)論內(nèi)容
暫無評(píng)論!
公司動(dòng)態(tài)
暫無數(shù)據(jù)!
技術(shù)文章
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美Nisene等離子開封機(jī)PlasmaEtch信息由深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司為您提供,如您想了解更多關(guān)于美Nisene等離子開封機(jī)PlasmaEtch報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息,歡迎來電或留言咨詢。
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