緊湊型設計，占地面積僅為 46”x44”，不銹鋼立柜。
工藝過程通過觸摸屏 PC 和 LabView 軟件，可實現(xiàn)全自動的 PC控制，具有高度的可重復性，且具有友好的用戶界面。
系統(tǒng)具有完整的安全聯(lián)鎖，提供四級密碼授權訪問保護，含：
。操作者權限：運行程序
。 工藝師權限：添加/編輯和刪除程序
。 工程師權限：可獨立控制子系統(tǒng)，并開發(fā)程序
。服務權限：NM 工程師故障診斷和排除
真空系統(tǒng)包含渦輪分子泵和機械泵，極限真空可達到 5 x10-7Torr。渦輪分子泵與腔體之間的直連設計，系統(tǒng)可獲得**的真空傳導率，基本可以達到 15 分鐘可達到工藝真空，8 小時達到腔體極限真空。腔體壓力調(diào)節(jié)通過 PC 自動控制渦輪速度而全自動調(diào)節(jié)，快速穩(wěn)定。
在**個腔體中通過離子束可達到原子級的清洗，離子源安裝在腔體頂部，離子源配套 2KV，300mA 的電源。樣品臺配套 4”或 6”基片夾具、水冷，并可對著離子束流實現(xiàn)+900C 到-900C 旋轉。系統(tǒng)配套氣動遮板，使得工藝運行前穩(wěn)定離子束流。
根據(jù)應用需要可以升級離子源，以支持更大尺寸晶圓片的處理。
第二個腔體可以根據(jù)應用需要配套 ALD、PECVD、磁控、電子束蒸鍍、熱蒸鍍等鍍膜。
膜厚監(jiān)控儀校準后可實現(xiàn)原位膜厚測量，可以工藝時間或工藝膜厚為工藝終點條件，系統(tǒng)支持設定目標膜厚，當達到設定的目標膜厚時全自動結束工藝。水冷保護晶振夾具，膜厚和沉積速率以及晶振壽命可顯示，可存儲高達 100 個膜厚數(shù)據(jù)。
系統(tǒng)的兩個腔體均配套單片的 Auto L/UL，可實現(xiàn)自動進樣、對準、出樣，在不間斷工藝真空情況下連續(xù)處理樣片。Load Lock腔體帶獨立真空系統(tǒng)和真空計，通過 PC 全自動監(jiān)控。兩個腔體之間可以互相傳送樣片。整個過程計算機全自動控制。
應用：
。光學鍍膜
。 Sputterint 濺射
。IBAD 離子束輔助沉積
。離子束刻蝕清洗
。 離子束輔助反應性刻蝕
。 紅外鍍膜
。表面處理
設備特點：
。RF 射頻偏壓樣品臺
。 膜厚原位監(jiān)測
。 極限真空 5 x 10-7Torr
。 **的真空傳導率設計，具有快速真空能力
。 PC 全自動控制，超高的精度及可重復性
。 高質量薄層
。原子級的超凈表面
。 原子級清洗和拋光
。 LabView 軟件的 PC 控制系統(tǒng)
。 自動上/下載片
。 兩個腔體可以分別獨立使用并實現(xiàn)自動上下載片
。 兩腔體之間自動傳送，雙向傳送支持
。 菜單驅動，密碼保護
。 安全互鎖
。 占地面積 46”D x 44”W
系統(tǒng)可選：
。 向下/向上濺射
。共濺射
。DC， RF 以及脈沖電源
。離子束輔助沉積
。 電子束源
。熱蒸鍍
。等離子源
。 ALD 沉積或 PECVD 沉積
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移動端
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