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FR-Scanner 掃描型光學膜厚儀主要由以下系統(tǒng)組成: A)光學光源裝置 小型低功率混合式光源 本系統(tǒng)混合了白熾燈和LED燈,*終形成光譜范圍360nm- 1100nm;該光源系統(tǒng)通過微處理控制,光源平均壽命逾10000小時; 集成小型光譜儀,光譜范圍360-1020nm,分辨精度 3648像素CCD 和 16位 A/D 分辨精度. 集成式反射探針,6組透射光探針(200um),1組反射光探針,探針嵌入光源頭,可修整位置,確保探針無彎曲操作; 光源功率:3W; B)超快掃描系統(tǒng),平面坐標內,可進行625次測量/分鐘 (8’’ wafer) 或500次測量/分鐘(300mm wafer). 全速掃描時,掃描儀的功率消耗不超過200W; 樣品處理臺:樣品處理尺寸可達300mm. 可滿足所有半導體工藝要求的晶圓尺寸。手動調節(jié)測量高度可達25mm;配有USB通訊接口,功率:100 - 230V 115W. C) FR-Monitor膜厚測試軟件系統(tǒng), 可精確計算如下參數(shù): 1)單一或堆積膜層的厚度; 2)靜態(tài)或動態(tài)模式下,單一膜層的折射率;本軟件包含了類型豐富的材料折射率數(shù)據(jù)庫,可以有效地協(xié)助用戶進行線下或者在線測試分析。本系統(tǒng)可支持吸收率,透射率和反射率的測量,還提供任何堆積膜層的理論性反射光譜,一次使用授權,即可安裝在任何其他電腦上作膜厚測試后的結果分析使用。 D) 參考樣片: a) 經校準過的反射標準硅片; b) 經校準過的帶有SiO2/Si 特征區(qū)域的樣片; E) 附件 |
可定制適用于半導體工藝的任何尺寸的晶圓片(2”, 3”, 4”, 5”, 6”, 200mm, 300mm)
暫無數(shù)據(jù)!