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mini是一款發(fā)熱顯微鏡，配備了高靈敏度InSb相機(jī)，可探測(cè)半導(dǎo)體器件的內(nèi)部發(fā)熱。通過將高精度熱探測(cè)器探測(cè)到的發(fā)熱圖與模板圖像疊加，可高精度地識(shí)別失效位置。
特性
高靈敏度是通過以下方式獲得的：
InSb相機(jī)在3 μm到5 μm波段內(nèi)具有高靈敏度
專為3 μm 到 5 μm波段優(yōu)化的鏡頭設(shè)計(jì)
使用lock-in功能（選配）實(shí)現(xiàn)低噪聲
使用斯特林循環(huán)冷卻器實(shí)現(xiàn)高制冷性能
噪聲等效溫差(NETD)只有20mK
高分辨率是通過以下方式獲得的：
InSb相機(jī)為640 × 512像素（像素尺寸：15μm）
可選擇熱納米鏡頭(選配)
使用窗口功能，可獲得高速探測(cè)能力
視頻功能
連接測(cè)試機(jī)，可獲得動(dòng)態(tài)分析功能
系統(tǒng)結(jié)構(gòu)靈活，可進(jìn)行微觀到宏觀的觀測(cè)
與PHEMOS、μAMOS系列一樣具有用戶友好型操作
全系列的選配選項(xiàng)
應(yīng)用
金屬布線短路
接觸孔異常
氧化物層微等離子體泄露
氧化物層擊穿
TFT-LCD泄露/有機(jī)EL泄露定位
器件開發(fā)過程中溫度異常監(jiān)測(cè)
器件和PC板的溫度映射
溫度測(cè)量功能
在器件設(shè)計(jì)早期，通過獲取器件工作時(shí)的溫度信息，反饋回設(shè)計(jì)流程，可以縮短器件驗(yàn)證時(shí)間，也可增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性。在觀測(cè)基于工作環(huán)境的溫度行為改變上，該功能也很有用。通過增加U11389溫度測(cè)量功能，便可以方便地獲得該測(cè)量功能。
宏觀分析
新研發(fā)的0.29×紅外鏡頭可提供無水仙現(xiàn)象、無陰影的清晰視場(chǎng)圖像。
熱納米鏡頭系統(tǒng)（Thermal NanoLens System）
熱納米鏡頭系統(tǒng)因?yàn)楦邤?shù)值孔徑，大大提高了光校正效率和分辨率。通過在樣品（即便樣品表面平整度很差）和透鏡之間施加顯微鏡浸潤(rùn)油來獲取高數(shù)值孔徑。使用操縱器來簡(jiǎn)化納米透鏡系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，可使工作設(shè)備的更新更簡(jiǎn)單。
LSI測(cè)試機(jī)對(duì)接
半導(dǎo)體器件變得越來越復(fù)雜，因此必須通過與LSI測(cè)試機(jī)對(duì)接來初始化采樣測(cè)量、設(shè)置特殊條件。安裝專用探針卡適配器后，可以用線纜與LSI測(cè)試機(jī)對(duì)接，執(zhí)行分析。
激光標(biāo)記
在定位后的失效點(diǎn)附近進(jìn)行標(biāo)記，或者在失效點(diǎn)周圍的四個(gè)點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記，可以輕松地將失效點(diǎn)的位置信息傳輸?shù)狡渌姆治鲈O(shè)備上。
測(cè)量示例
案例研究：封裝器件觀測(cè)
案例研究：對(duì)器件一側(cè)開口進(jìn)行失效層觀測(cè)
案例研究：CMOS觀測(cè)
發(fā)現(xiàn)凸球下的缺陷
案例研究：PCB和封裝器件之間的布線失效
在打開封裝之前觀測(cè)熱源；打開封裝以后獲取相位圖像以縮小熱源范圍。
參數(shù)
| 尺寸/重量 | 880 mm(W)×840 mm(D)×1993 mm(H)， Approx. 450 kg PC桌：700 mm(W)×700 mm(D)×700 mm(H)， Approx. 50 kg |
| 線電壓 | AC220 V (50 Hz/60 Hz) |
| 功耗 | 約 700W |
| 真空度 | 約80 kPa或更大 |
| 壓縮空氣 | 0.5 MPa to 0.7 MPa |
系統(tǒng)配置
| C9985-04 InSb相機(jī) | 標(biāo)配 |
| 自動(dòng)平臺(tái)控制 | 手動(dòng) |
| 標(biāo)準(zhǔn)透鏡 | 0.8×、4×、15× |
| 樣品平臺(tái) | HPK 平臺(tái) (8英寸) |
| 探測(cè)目鏡 | 標(biāo)配 |
| 探測(cè)鏡頭 | NIR 5× |
| 抗震桌 | 標(biāo)配 |
| THEMOS分析軟件 | 標(biāo)配 |
| FOV（mm） | 12×9.6 to 0.64×0.51 |
| 目標(biāo) | PCB*，晶片(可達(dá)12英寸)，Si 片， 封裝 |
*：集成0.29×物鏡時(shí)。
功能
| 熱lock-in測(cè)量 | 選配 |
| 3D-IC測(cè)量 | 選配 |
| 熱測(cè)量功能 | 選配 |
| 熱納米鏡頭 | 選配 |
| 視頻功能 | 標(biāo)配 |
| 外部觸發(fā) | 標(biāo)配 |
| 窗口功能 | 標(biāo)配 |
光學(xué)系統(tǒng)
| 物鏡/微距鏡頭 | N.A. | WD（mm） | FOV（mm） | 配置 |
| MWIR 0.29× | 0.048 | 12 | 33×26td> | 選配 |
| MWIR 0.8× | 0.13 | 22 | 12.0×9.6 | 標(biāo)配 |
| MWIR 4× | 0.52 | 25 | 2.4×1.9 | 標(biāo)配 |
| MWIR 8× | 0.75 | 15 | 1.2×0.96 | 選配 |
| MWIR 15× | 0.71 | 15 | 0.64×0.51 | 標(biāo)配 |
| MWIR 30× | 0.71 | 13 | 0.32×0.26 | 選配 |
| M Plan NIR 5× | 0.14 | 37.5 | 2.6×2.6 | 標(biāo)配 |
外形圖（單位：mm）
暫無數(shù)據(jù)！
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