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面議型號
WG-1271超精密減薄機(jī)品牌
宏華電子產(chǎn)地
廣東樣本
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技術(shù)特點(diǎn):
● 背面減薄到去除應(yīng)力一體化,縮短了加工以外的作業(yè)時(shí)間,可以穩(wěn)定地實(shí)施厚度在50μm以下晶圓的薄型化加工和傳輸。
● 三主軸四工位全自動減薄機(jī),具備晶圓粗磨、精磨、拋光、傳輸、清洗、撕貼膜全自動精密減薄工藝能力。第三軸可實(shí)現(xiàn)干式拋光加工/超精密研削加工(特殊選項(xiàng))的多樣化應(yīng)用。
性能指標(biāo):
WG-1240自動減薄機(jī) | |||
磨削方式(Z1,Z2) | 通過旋轉(zhuǎn)晶圓,實(shí)現(xiàn)縱向切入式磨削 | ||
磨削方式 | 通過晶片旋轉(zhuǎn)實(shí)施不規(guī)則縱向切入式磨削 | ||
結(jié)構(gòu)方式 | 3根主軸、4個承片臺,1回轉(zhuǎn)工作臺 | ||
磨削尺寸 | mm | Max.?300(Φ8″-Φ12″) | |
砂輪直徑 | - | Φ300 mm Diamond wheel (Z1/z2-axis) Φ450 mm,Drv polishing pad (z3-axis) | |
磨削主軸 | 類型 | - | 高頻電機(jī)內(nèi)裝式空氣主軸 |
主軸數(shù)量 | - | 3 | |
定額功率 | KW | 7.5 | |
主軸轉(zhuǎn)速 | rpm | 1000-4000 | |
承片臺 | 裝片方式 | - | 真空吸附式 |
承片臺類型 | - | 多孔陶瓷式(8/12寸兼容) | |
轉(zhuǎn)速 | rpm | 0-300 | |
承片臺數(shù)量 | 套 | 4 | |
測量儀 | 測量范圍 | μm | 0-1800 |
分辨率 | μm | 0.1 | |
重復(fù)精度 | μm | ±0.5 | |
物料系統(tǒng) | 晶片盒數(shù)量 | μm | 2 |
晶片盒部流程模式 | μm | 同盒/異盒回收水 | |
清洗裝置 | mm | 清洗及干燥 | |
設(shè)備 | 外形尺寸WxD×H | mm | 1905×3534×1874 |
設(shè)備重量 | kg | 6750 |
暫無數(shù)據(jù)!
高端裝備制造作為國家產(chǎn)業(yè)升級和科技創(chuàng)新的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè),正在引領(lǐng)全球經(jīng)濟(jì)的新一輪變革,它不僅代表著一個國家的工業(yè)實(shí)力,更是衡量其在全球產(chǎn)業(yè)鏈中位置的重要標(biāo)志。 根據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局辦公室印發(fā)的《戰(zhàn)略