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全自動高速固晶設(shè)備品牌
鐳明激光產(chǎn)地
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產(chǎn)品基本信息
專為集成電路及分離式組件應(yīng)用而研發(fā)，設(shè)備尺寸小巧LFM-DB0002全自動固晶機(jī)，，具有超快速和離精度的優(yōu)點(diǎn)。 配有出色的雙點(diǎn)膠系統(tǒng)， 支持菌膠、 點(diǎn)膠、 畫膠工藝。 **可支持12英寸的晶圓。 可應(yīng)對SOP、 DFN、QFN、QFP、SOIC等類型的封裝。
焊頭壓力可控， 吸嘴高度由線位移傳感應(yīng)器實(shí)時(shí)監(jiān)測，預(yù)知吸嘴壽命線性凸輪，勾速推頂
高精度棒式直線電機(jī)+高分辨率光柵讀數(shù)頭組合
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