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岡本OKAMOTO SiC碳化硅/GaN氮化鎵晶圓減薄拋光一體機
岡本OKAMOTO SiC碳化硅/GaN氮化鎵晶圓減薄拋光一體機

參考價格

面議

型號

GNX200BP

品牌

產地

日本

樣本

暫無
一橋半導體科技(蘇州)有限公司

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GNX200BH

1、GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。

2、GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。    

性能參數

項目GNX200BH
主軸雙研磨主軸,主軸剛性比200B強兩倍
工作盤三個工作盤
晶圓材質碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機械系統(tǒng)、等…
主軸電機功率6.7KW
設備尺寸(本體)1350 W x 2550 D x 1845 H(mm)
設備尺寸(真空泵)397 W x 755 D x 612 H (mm)
設備重量本體 4300 Kg ; 真空泵 100 Kg

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10分

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10分
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