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AML晶圓鍵合機(jī)晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī),廣泛應(yīng)用于MEMS器件,晶圓級(jí)封裝技術(shù)(WLAML鍵合機(jī)具有****的原位晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合技術(shù):
激活、對(duì)準(zhǔn)、鍵合一體機(jī),上下基板獨(dú)立加熱，適合Getter材料工藝低擁有成本 & 高生產(chǎn)能力智能作用力控制
可靠的全自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)功能,對(duì)準(zhǔn)精度可達(dá)1微米
**真空鍵合
可鍵合的芯片及晶圓尺寸 為 2”到 12”自動(dòng)程序控制功能:適用于研發(fā)或生產(chǎn)等應(yīng)用圖像采集功能:用于識(shí)別背面對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記鍵合前晶圓原位激活、化學(xué)表面處理功能AML的BONDCENTER可為客戶提供強(qiáng)大的工藝支持
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