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我們的設(shè)備和工藝已通過(guò)充分驗(yàn)證，正常運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間可達(dá)90%以上，一旦設(shè)備安裝完畢，可立即投入使用。PlasmaPro 100系列市場(chǎng)應(yīng)用廣，包括但不限于： MEMS和傳感器、光電子、分立元器件和納米技術(shù)。它具有足夠的靈活性，可用于研究和開發(fā)，通過(guò)打造質(zhì)量滿足生產(chǎn)需求。

PlasmaPro 100 ALE 的特點(diǎn):

• 準(zhǔn)確的刻蝕深度控制；

• 光滑的刻蝕表面

• 低損傷工藝

• 數(shù)字化/循環(huán)式刻蝕工藝——刻蝕相當(dāng)于ALD

• 高選擇比

• 能加工**200mm的晶圓

• 高深寬比（HAR）刻蝕工藝

• 非常適于刻蝕納米級(jí)薄層

• III-V族材料刻蝕工藝

• 固體激光器InP刻蝕

• VCSEL GaAs/AlGaAs刻蝕

• 射頻器件低損傷GaN刻蝕

• 硅Bosch和超低溫刻蝕工藝

• 類金剛石（DLC）沉積

• 二氧化硅和石英刻蝕

• 用特殊配置的PlasmaPro FA設(shè)備進(jìn)行失效分析的干法刻蝕解剖逆工藝，可處理封裝好的芯片, 裸晶片，以及200mm晶圓

• 高質(zhì)量PECVD沉積的氮化硅和二氧化硅，用于光子學(xué)、電介質(zhì)層、鈍化以及諸多其它用途

• 用于高亮度LED生產(chǎn)的硬掩模沉積和刻蝕