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PlasmaProTM NGP80 – 下一代等離子體處理系統(tǒng)
為等離子體刻蝕和沉積集合了開放式進(jìn)樣工具。
多重處理技術(shù):
PlasmaPro NGP80在同一個(gè)平臺(tái)上提供了通用的等離子體刻蝕和沉積技術(shù)解決方案,并且?guī)в斜憷拈_放式進(jìn)樣裝置。系統(tǒng)集合了微足?。╯mallfootprint)技術(shù),可方便地進(jìn)行定位及使用,且不會(huì)對(duì)工藝質(zhì)量產(chǎn)生不良影響。
該設(shè)備是研發(fā)或小規(guī)模量產(chǎn)的理想工具,可處理從小塊樣品到直徑200mm的晶片。開放式進(jìn)樣設(shè)計(jì)使晶片可以快速進(jìn)片及退片,適合研究、原型開發(fā)及小量生產(chǎn)。
PlasmaPro NGP80的優(yōu)勢(shì):
關(guān)鍵組建方便裝卸有利于維護(hù)
兼容Semi S2/S8安全標(biāo)準(zhǔn)
新一代的總線控制系統(tǒng)可以極大地提升數(shù)據(jù)的檢索、傳送、重復(fù)匹配能力
新的增強(qiáng)用戶界面
利用前端軟件的錯(cuò)誤及工具診斷功能實(shí)現(xiàn)快速的錯(cuò)誤診斷
自動(dòng)的清洗功能可以清除管道內(nèi)的有毒物質(zhì)并對(duì)管道進(jìn)行沖洗,通過前端軟件實(shí)現(xiàn)安全且完全的自鎖清洗控制
工藝技術(shù)配置選項(xiàng):
PlasmaPro NGP80 RIE
PlasmaPro NGP80 PECVD
PlasmaPro NGP80 RIE/PE
牛津儀器具有廣泛、可用的生長(zhǎng)工藝。 有了在生長(zhǎng)工藝發(fā)展上無比廣泛的經(jīng)驗(yàn)和我們應(yīng)用工程師的支持, 牛津儀器向世界范圍內(nèi)的生產(chǎn)商和研發(fā)者提供生長(zhǎng)工藝解決方案的經(jīng)驗(yàn)為我們提供了世界上*強(qiáng)大的生長(zhǎng)工藝庫(kù)和工藝能力。
以下是一些可供選擇的關(guān)鍵工藝--請(qǐng)與我們聯(lián)系,討論您的需要,我們的專業(yè)銷售和應(yīng)用的工作人員將很高興地幫助您選擇合適的生長(zhǎng)工藝和工具,以滿足您的要求。
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