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Wafer XRD用于全自動晶圓揀選、生產(chǎn)和質(zhì)量控制
特點
適用于3到8寸晶圓。也可根據(jù)要求提供其他尺寸
FOUP、載具或單個晶圓臺
跨槽晶圓識別為可選功能
易于集成到任何工藝生產(chǎn)線中
測量速度：每個樣品＜10秒
典型標準偏差（傾斜度）：例如Si 100＜0.003°
MES和SECS/GEM接口
銅靶微焦點風冷X射線光管（**30W）或細焦點水冷X射線光管（**1.5kW）
完全符合CE標準的安全控制裝置
通過3色燈塔指示狀
材料
Si、SiC、GaAs、GaN、藍寶石（Al?O?）、Ge、AIN、石英、InP和100s等。
可選插件
電阻率測量范圍：0.01至0.020Ωcm
自動識別晶圓數(shù)據(jù)矩陣碼、二維碼、條形碼或類似代碼
未拋光晶圓和鏡面的距離測量
年產(chǎn)1,000,000片晶圓
暫無數(shù)據(jù)！
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2021-08-06
XRF在鋰電正極材料元素分析中的應用 水泥和似水泥物（混合材）體系水化過程的X射線衍射分析 馬爾文帕納科綜合樣本手冊 
展期：2025年6月24日-26日展館：上海新國際博覽中心W5館地址：上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號展位號：W5P10W5P10 馬爾文帕納科展位效果圖2025年6月24日至26日，馬爾文帕納科（Ma
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