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AR8000精密自動(dòng)劃片機(jī)

主要特點(diǎn)：

▏**加工尺寸300mm×300mm；

▏可定制特殊的切割框和工作臺(tái)面，對大型封裝基板的產(chǎn)品進(jìn)行多片雙刀切割；

▏優(yōu)化結(jié)構(gòu)大幅縮小兩軸間距，改進(jìn)雙軸切割模式，較單機(jī)效率提高80%。

主要功能配置：

? 標(biāo)配兩根1.8KW進(jìn)口大功率空氣主軸，可以選裝2.4KW高扭矩主軸；

? 非接觸式測高（NCS）；

? 選配刀片破損檢測（BBD）；

? θ軸采用直驅(qū)式DD馬達(dá)，精度高，速度快；

? 具備高速圖像識(shí)別功能，多種對準(zhǔn)模式，快速尋找加工物的切割道，節(jié)省時(shí)間提升效率。

詳情

應(yīng)用：

12寸IC、PCB、陶瓷、玻璃、鈮酸鋰、氧化鋁、石英等材料的精密切割；廣泛用于IC集成電路 (8-12寸)、LED封裝、QFN、DFN、BGA、光學(xué)光電、通訊等行業(yè)。

先進(jìn)功能：

? 雙軸切割工藝，優(yōu)化算法自動(dòng)實(shí)現(xiàn)相向切割與同向切割**切割模式；

? 多片加工；

? 復(fù)雜加工：階梯切割——兩軸采用不同的刀具，軸1裝開槽刀，軸2裝切斷刀，提高切割品質(zhì)。

技術(shù)指標(biāo)：

使用條件：

1. 請將機(jī)器設(shè)在20~25℃的環(huán)境中（波動(dòng)范圍控制在±1℃以內(nèi)）；室內(nèi)濕度＜80%，無凝結(jié)。

2. 請使用大氣壓露點(diǎn)在-15℃以下，殘余油份為0.1ppm，過濾度在0.01um/99.5以上的清潔壓縮空氣。

3. 請將切削水的水溫控制為室溫+2℃（波動(dòng)范圍在±1℃以內(nèi)），冷卻水的水溫控制為與室溫相同（波動(dòng)范圍控制在±1℃以內(nèi)）。

4. 請避免設(shè)備受到重力撞擊以及外界任何振動(dòng)威脅。另外，請不要將設(shè)備裝在鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置以及產(chǎn)生油污的裝置附近。

5. 請把本設(shè)備安裝在有防水性地板以及有排水處理的場所。

6. 請嚴(yán)格按照本公司產(chǎn)品使用說明書進(jìn)行操作。