您現(xiàn)在的位置:首頁—資訊中心—氮化硅;碳化硅;制備方法專題
專題標題發(fā)布時間
- ·10 分鐘充電 80%,東風碳化硅功率模塊明年量產(chǎn)裝車
- 2022-12-13
- ·意法半導體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術(shù)達成合作
- 2022-12-07
- ·意法半導體與Soitec就碳化硅襯底制造技術(shù)達成合作
- 2022-12-06
- ·風華高科《LTCC基板及其制備方法》發(fā)明專利獲得國外專利授權(quán)
- 2022-12-05
- ·上海硅酸鹽所“碳化硅陶瓷反射鏡”相關(guān)項目榮獲大獎
- 2022-11-29
- ·碳化硅賽道火熱,全員齊開跑!
- 2022-11-26
- ·11月25日國內(nèi)部分地區(qū)氮化硅報價
- 2022-11-25
- ·肖漢寧教授:碳化硅/鋁復合材料的制備及其在電子封裝中的應(yīng)用
- 2022-11-24
- ·高性能氮化硅陶瓷需要何種粉體?
- 2022-11-14
- ·中材高新:“黑色明珠”氮化硅陶瓷的產(chǎn)業(yè)化之路
- 2022-11-10
- ·38億大單!900億芯片龍頭簽碳化硅采購合同
- 2022-11-08
- ·氮化硅陶瓷球相關(guān)檢測標準于近日正式實施
- 2022-11-03
- ·漢京半導體完成數(shù)千萬融資,加速半導體設(shè)備用碳化硅部件研發(fā)
- 2022-11-02
- ·《Science》重量級發(fā)文!我國學者首次實現(xiàn)共價鍵氮化硅陶瓷室溫塑性變形!
- 2022-10-31
- ·德化這一高性能碳化硅陶瓷項目最新進展……
- 2022-10-20
- ·為滿足汽車領(lǐng)域需求,日本電化將對氮化硅粉體項目追加1.5倍投資
- 2022-10-12