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產(chǎn)品圖片：

產(chǎn)品型號(hào):

SGM-9100

產(chǎn)品介紹：

SGM-9100是一款適用于化合物半導(dǎo)體晶片中難研削材料、脆性材料的高精度CtoC全自動(dòng)研削減薄機(jī)，加工軸采用2軸、3卡盤、旋轉(zhuǎn)臺(tái)方式。

加工方式采用間歇性，遞進(jìn)式的in-feed研削法（面對(duì)面加工減少橫向壓力原因的裂紋發(fā)生率）。對(duì)加工中晶圓的厚度變化進(jìn)行監(jiān)測(cè)，同時(shí)使用IPG制御系統(tǒng)對(duì)加工的厚度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)管理。

特別一提，對(duì)應(yīng)φ8英寸的SiC的高效磨削，秀和的機(jī)器配備11?的高動(dòng)力輸出的砂輪主軸電機(jī)，同時(shí)兼?zhèn)浞€(wěn)定高剛性。

秀和通過(guò)多年來(lái)大量的經(jīng)驗(yàn)技術(shù)的沉淀，在針對(duì)第三代“寬禁帶半導(dǎo)體”化合物晶圓的研磨工藝領(lǐng)域，擁有業(yè)界**的自信，對(duì)不同材質(zhì)，提供*適合砂輪磨石方案。

基本規(guī)格：

選配功能：

*需單獨(dú)溝通確認(rèn)

SGM-9100 研削方法：

Infeed研削：晶圓吸附臺(tái)旋轉(zhuǎn)的同時(shí)，砂輪砥石軸也在反向旋轉(zhuǎn)中，在接觸的瞬間開(kāi)始加工，但是加工領(lǐng)域只有半面晶圓IPG制御可對(duì)加工進(jìn)程進(jìn)行進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控與管理。以俯瞰的視點(diǎn)來(lái)看，加工軌跡是從中心向外延擴(kuò)散開(kāi)的。（面對(duì)面加壓研磨減薄）

加工精度：

φ6”SiC  *終研削后

?平坦度1.5μm

?Ra=1～2nm

生產(chǎn)能力：

例1 ) φ6” SiC器件研削時(shí)(單面處理)

?t=350μm→150μm

　UPH/約13片

　運(yùn)行12小時(shí)   　日產(chǎn)/156片

　運(yùn)行30天　　    月產(chǎn)/4680片

例2 ) φ6” SiC晶片研削時(shí)(雙面處理)

?t=450μm→350μm

　 UPH/約7片

    運(yùn)行12小時(shí)　 日產(chǎn)/84片

　 運(yùn)行30天 　　月產(chǎn)/2550片

優(yōu)勢(shì)：

• 化合物半導(dǎo)體晶片偏硬，偏脆的特性，在加工上比較困難，尤其是減薄加工工序難度更加一籌，秀和工業(yè)可以提供優(yōu)秀于其他廠家的減薄加工的專用設(shè)備。

• 優(yōu)先于同行業(yè)其他廠家，開(kāi)發(fā)出IoT系統(tǒng)，使用各種感應(yīng)功能，監(jiān)控和管理設(shè)備的運(yùn)作狀態(tài)。量產(chǎn)工程中的故障可以提前感知，以提前預(yù)防做好保全工作。為客戶提供「安心」「安全」的產(chǎn)品。

• 半導(dǎo)體后工程的「貼附」「研削」「研磨」「剝離」相關(guān)的加工設(shè)備，業(yè)界里只有秀和工業(yè)全部都有涉獵，可以為客戶提供一體式設(shè)備解決方案。

工藝流程：