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桌面單點(diǎn)測(cè)量▼
低成本的臺(tái)式少子壽命測(cè)量系統(tǒng)，對(duì)不同制備階段的硅材料電學(xué)參數(shù)進(jìn)行表征。沒(méi)有內(nèi)置自動(dòng)化?？蛇x配手動(dòng)z軸，用于厚度在156毫米以下的晶錠。
MDPspot可配電阻率測(cè)試選項(xiàng)，常規(guī)僅適用于硅，也可用于沒(méi)有高度調(diào)整可能性的晶圓片以及晶錠，不過(guò)需對(duì)這兩個(gè)選項(xiàng)之一進(jìn)行預(yù)定義。
MDPspot配備結(jié)果可視化的標(biāo)準(zhǔn)軟件。
設(shè)備特性▼
l 無(wú)接觸和非破壞的電學(xué)參數(shù)測(cè)試
l 對(duì)外延工藝監(jiān)控和不可見(jiàn)缺陷檢測(cè)，具有可視化測(cè)試的較高分辨率
l 對(duì)于不同級(jí)別晶圓片，提供不同的菜單選項(xiàng)
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)▼
l 用于不同制備階段，從成體到*終器件，多晶硅或單晶硅單點(diǎn)測(cè)量載流子壽命的臺(tái)式裝置。
l 體積小，成本低，使用方便。擁有一個(gè)基本的軟件，結(jié)果可視化。
l 適用于晶圓片到晶錠，易于高度調(diào)整。
技術(shù)參數(shù)▼
樣品 | 不同工藝處理樣品，如鈍化或擴(kuò)散后的單晶或多晶硅晶圓、晶錠、電池等 |
樣品尺寸 | 50 x 50 mm2 到12“ 或210 x 210 mm2 |
電阻率 | 0.2 - 103 Ohm cm |
材質(zhì) | 硅晶圓，晶錠，部分或全部加工晶圓，化合物半導(dǎo)體和其它類型 |
少子壽命檢測(cè)范圍 | 20ns到幾十ms |
尺寸 | 360 x 360 x 520 mm，質(zhì)量：16 kg |
電源 | 110/220 V， 50/60 Hz， 3 A |
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移動(dòng)端
工商已核實(shí)
