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儀器簡介：

此系統(tǒng)可以配置多種沉積方式(預留各種功能接口)，高度靈活，非常適合多種沉積模式的科研.

高真空條件沉積模式（使用機械泵+分子泵，或冷凝泵）。多種組合沉積模式，同一腔體實現(xiàn)多種功能沉積方式，沉積源模式有:

磁控濺射源Sputter source

電子束蒸發(fā)E-beam Sources

K-cell蒸發(fā)

熱蒸發(fā)Thermal sources

氧化物源Oxide sources

此系統(tǒng)高度靈活，軟件操作方便，專業(yè)為研究機構沉積超純度薄膜，真正的高真空沉積系統(tǒng)。

The System is designed to be a highly flexible system for thin-film research in ultra pure conditions. The system can be configured to be true-UHV and allows for multiple deposition component options.

感謝中科院上海應用物理研究所上海光源同步實驗部用此設備，為廣大專業(yè)研究人員提供服務?。?/p>

上海光源同步實驗部配置的是磁控濺射（直流和射頻均有）和電子束蒸發(fā)的組合功能，膜厚均勻性(鍍膜500納米左右厚度)均達到<3%，這種組合系統(tǒng)極大地擴展了沉積功能，性能價格比超高，是研究人員的有力工具?。?/p>

使用此系統(tǒng)的主要用戶還有：中科院微系統(tǒng)所，北京大學，中國科技大學，中北大學等

技術參數(shù)：

頂部法蘭: 12”

Radial ports：4 x NW100CF

沉積接口: 5 x NW100CF， 4 x NW35CF

分子泵: 300ls ， 500 ls options

樣品操作: Quick-open top-lid.

極限真空: <5x 10e-10 (24小時烘烤)

機柜: Low footprint frame on transport casters

樣品臺操控: Rotation， heating， bias

樣品操作: Load-Lock （可選）

Sample size樣品尺寸: 1”， 2”， 3”， 4” ，大到8”，12”等

膜厚監(jiān)控: QCM， Ellipsometry

烘烤: Internal or jacket

全自動軟件操作，方便簡單：Automation Touch screen pump down and process automation

系統(tǒng)尺寸:

Width: 1.5m

Height: 1.6m

Length (standard): 1.3m

Length: (with Loadlock): 2.0m

主要特點：

Top-loading chamber (500mm直徑)

超高真空匹配接口

多種沉積源模式接口

Analysis， load-lock and viewing ports

多種樣品夾具， 樣品臺可旋轉，加熱/冷卻，DC/RF偏壓

多種沉積源模式:包括 high-rate e-beam， low-rate (high accuracy) e-beam， DC and RF sputtering， thermal， K-cell，oxide sources.