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球焊、鍥焊及跳焊(Wire Bonding)是微電子、光電子及其他半導(dǎo)體器件的常用工藝。焊線機(jī)可進(jìn)行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。
儀器特點(diǎn)：
鍥焊、球焊、跳焊 Wedge， Ball and Bump bonding；
17~50um金線 17 μm to 50 μm gold wire；
數(shù)字控制，帶有LCD顯示 digital control with LCD display；
16mm深接焊頭 deep-access bond head 16 mm；
焊臂長(zhǎng)度：165mm bond arm length 165 mm；
可存儲(chǔ)20個(gè)程序 20 programs storable；
加熱臺(tái)及加熱控制器 heater stage and tool heater controller；
集成的光纖光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator)；
焊頭Z向馬達(dá)控制 motorized ?Z“ bond head；
馬達(dá)控制的繞線夾具 motorized 2“ wire spool holder；
6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator；
環(huán)高度可編輯 loop height programmable；
半自動(dòng)，以及手動(dòng)鍵合模式 semi-automatic and manual bonding mode；
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